拨动开关厂介绍热仿真及焊接要求

　　输入电压和负载电流对每次测试都可能会变化，而默认值可能与用户的系统不相匹配。用户必须先估计出应得的结果，如果仿真结果与之不同，去找出原因。
有锁开关热仿真可以用于许多方案。在线工具会用一个参考设计布局，评估在 PCB 板上实现的稳压电路。元器件和电路板温度的结果以全彩图象及表格显示。由于热仿真运行得较快（几分钟内就可以给出结果），精度自然比不上一个耗费数小时的详尽 CFD（计算流体动力）仿真结果。

1.在对端子进行焊接时，给端子施加负荷，根据条件不同会造成拨动开关松动、变形及电特性降低的可能。
2.因为焊接时，水溶性助焊剂有使拨动开关腐蚀的可能，请避免使用。
3.关于焊接的条件设定，请根据实际批量生产时的条件进行。
4.焊两次锡时，请在第一次焊接部分回复到常温之后再进行。连续加热的话，有使外围部变形，端子的松动，脱落及电特性降低的可能。